2026-09-16

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联发科于9月15日在其旗舰产品发布会上推出了最新的天玑9600 Pro芯片。该芯片使用台积电2nm制程技术，集成了超过330亿个晶体管，确保了高效能和精密度。同时，天玑9600 Pro引入了“融合计算架构”，将多种异构计算核心如CPU、GPU、NPU和ISP进行软硬件的深度整合，核心驱动力为AI。

该芯片采用了全大核架构，配置了双超大核心，并配备了智能调度技术，支持AI和应用程序的并行运行。据GeekBench V6.4测试结果显示，天玑9600 Pro在单核性能上达到了4276分，多核性能则为12650分，较前一代天玑9500的单核3666分和多核11014分有约17%和15%的显著提升。

在NPU方面，天玑9600 Pro采用双NPU构架，并搭载APU 1090超级AI处理器，其INT4运算能力实现了翻倍，峰值性能提高了51%，每瓦特生成的词元数量增加了55%。此外，该芯片还配备了高能效NPU，能够支持低功耗的全时感知功能，功耗降低了40%。同时，它还支持新一代大模型压缩技术及MoE大模型的本地加速。 千亿球友会

联发科还宣布，连续六年来该公司在全球智能手机SoC市场中占据了领先地位。